对话SOC企业，苏州国芯参加 "SSIP 2012 IP重用技术国际研讨会" 提升特色服务、助力本土创新由SIPPEX主办的"SSIP 2012——IP重用技术国际研讨会"于2012年9月25日在上海国际会议中心成功召开。本次研讨会得到了中国半导体行业协会（CSIA）、上海市经济和信息化委员会（SHEITC）、上海市集成电路行业协会（SICA）以及...
2012-11
第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)召开十年相随，苏州国芯荣获“钻石奖”10月23日,第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。自2000年国务院颁布《18号文》，鼓励集成电路产业发展。经过10多年的发展，中国半导体产业已经形成了芯片设计、芯片制造、封装测试三业并举、较为协调的格局。2012年则是实施“十二五”规...
安全与性能双管齐下，国芯相继发布32位RISC安全核芯- CS0以及基于PowerPC平台的面向汽车电子领域的C20022012年Q2，苏州国芯发布了基于C*Core家族中面积最小，功耗最低的32位RISC处理器C0开发的安全核心-CS0处理器。 主要应用于对功耗和成本敏感的安全类应用，如智能卡，USB Key等。CS0集成了一个安全增强型C0核心和一个功能丰富的单端口内存保护单元（MPU）。安全...
Power.org及Power Architecture社区会员联合发布Android 2.3源代码苏州国芯展示Android2.3 Linux平台硬件解决方案Power Architecture®技术开发社区为进入更广泛的数字媒体和网络应用产品领域采纳Android OS 2.3系统. Power.org近日宣布成功将Android 2.3操作系统移植到嵌入式处理器。Power.org...
2012第十届（上海）汽车电子论坛暨新能源汽车电子开发与测试高峰论坛召开苏州国芯聚焦新能源汽车动力与安全10月30日，由中国电子器材总公司主办的2012第十届（上海）汽车电子论坛暨新能源汽车电子开发与测试高峰论坛于上海隆重召开。苏州国芯作为参会嘉宾，与众多与会者共同探讨了在当前环境下汽车电子行业的机遇与挑战，并展示了苏州国芯的C*Core SOC设计平台，以及完善的IP配套和开发调试环境。 &nb...
10月25日，第四届Power Architecture年会在上海召开。Power Architecture是IBM生产的PowerPC、Power4、Power5、Power6、Power7以及其他厂商生产的PowerPC处理器的总称，由Power.org组织制定其技术标准，该组织的成员包括有IBM、Freescale、LSI、Synopsys、C*Core、VeriSilicon以及新近加入的...
厄瓜多尔总统特使兼主管高教、科技与创新的副国务秘书埃克多·罗德里格斯先生在科技部门领导的陪同下，日前来到苏州金沙2004cm官方有限公司考察，了解公司C*Core CPU的技术研发和产业化情况。 ...
32位MCU核竞争加剧 细分市场仍蕴商机媒体：中国电子报 日期：2011年5月24日 本报记者 李映 台湾晶心科技的技术人员这些天在苏州和无锡是连轴转，因为有几家客户选择了他们公司的AndesCore MCU核做多媒体应用处理器等。加上龙芯、苏州国芯等本土企业的深耕，在MCU核领域长期由ARM、MIPS、英特尔等几家主流MCU核把持的局面悄然撕开了一个“缺口”。而随着新...
构建芯片与整机大产业链做大做强集成电路产业工业和信息化部电子信息司司长 肖华媒体：中国电子报 日期：2011年4月12日 工业和信息化部电子信息司司长 肖华 “十一五”我国集成电路产业发展回顾 我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头，中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑，但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的...
2011-05
IC设计业：未来仍须着重提升内功中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长魏少军媒体：中国电子报 日期：2010年11月30日 稿件来源：李映本报记者 李映中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长魏少军 “未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工...
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