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H2068双核高性能处理器芯片

H2068高性能嵌入式32位处理器采用C9500架构的单核PowerPC处理器,具备千兆以太网接口、PCIE 1.0接口、RapidIO接口、DDR控制器、PCI控制器、以及常用的SPI、UART、I2C接口。包含了网络互联、电信/数据通信和无线基础设施应用所需要的高性能数据通路接口逻辑、网络以及外设等总线接口。

该芯片可用于路由器、交换机、基站控制器和通用嵌入式计算中的综合控制、数据通路和应用层处理。与多台分立器件相比,它的高度集成提供了显著的性能优势,同时也大大简化了电路板的设计。

H2068对标芯片为NXP MPC8568。

H2068芯片设计、生产加工和封装测试全部实现国产化。


芯片框图

H2068芯片以C9500处理为核心,算法安全引擎为实现各种密码算法的协处理器,外加必要的RAM等资源,以及相应的安全防护机制,辅以USB、RapidIO、PCIE等各种外设接口。芯片组成如下图:


6.jpg

功能特点

★ C9500内核:兼容NXP PowerPC e500MC核

★ 存储资源:512KB SRAM

★ DDR/DDR2控制器:支持DDR1/DDR2类型的存储器

★ CoreNet一致性结构(CCF):支持Power架构一致性操作;支持调试

★ eLBC总线控制器:包含8个memory banks

★ SEC引擎:支持算法自动硬件调度;支持AES、RSA、ECC等国际标准密码算法;支持SM2、SM3、SM4等国密算法

★ PCI/PCIX接口:支持标准的PCI/PCIX接口

★ PCIE 1.0接口:集成1路

★ Serial RapidIO 1.2:集成1路

★ 千兆以太网控制器:集成4路GMII接口

★ SPI接口:1路

★ UART接口:2路

★ I2C接口:4路

★ GPIO:32路

★ 芯片调试:支持JTAG调试接口,供软件调试;

★ QUICC引擎:有32位RISC处理器;支持TDM、HDLC和UART

★ 封装形式:BGA783

★ 温度范围:工作温度-55℃~125℃;存储温度-65℃~150℃

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